近日，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣9200，并提出了“冷勁·全速”的口號，意在凸顯天璣9200不但性能巔峰，而且能效極高。

天璣9200率先采用臺積電第二代4nm制造工藝，集成多達170億個晶體管。

CPU部分率先引入新一代Cortex-X3超大核，搭配三個A715性能核心、四個A510能效核心，對比天璣9000單核性能提升12%、多核性能提升10%，峰值性能功耗降低25%，而且性能核心支持純64位應用。

GPU部分首發支持新一代Immortalis-G715，11個核心，支持移動端硬件光追、VRS可變速率渲染技術，性能提升多達32%，功耗則大幅降低41%。

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