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4月7日,PCB概念反復活躍,截至發稿,成分股同宇新材(301630.SZ)20CM漲停,宏昌電子(603002.SH)、圣泉集團(605589.SH)等漲停,中英科技(300936.SZ)、銅冠銅箔(301217.SZ)、諾德股份(600110.SH)、民爆光電(301362.SZ)、強力新材(300429.SZ)、金安國紀(002636.SZ)等跟漲。
消息面上,4月3日,CCL龍頭建滔積層板發函,板料及pp半固化片價格統一上調10%,主因是上游樹脂、電子玻纖布等核心原材料“價格暴漲且供應緊張”。另外,天風證券研報稱,英偉達全新架構發布帶動PCB用量增長2-3倍、價值量提升4-5倍,LPU、CPU機柜全面升級至M9級別材料,高多層背板對低介電、低膨脹特種電子布需求爆發。
除此之外,機構指出,隨著LPU/LPX機柜在2026年底至2027年進入量產高峰期,對高階PCB的需求將呈現井噴態勢。將進一步加劇高階HDI和高層數PCB的供不應求,推動整個PCB產業鏈進入新一輪的擴產和升級周期。
中信證券研報稱,2026年初以來PCB板塊相對滯漲,除算力/人工智能整體beta偏弱外,我們認為市場擔憂主要集中在應用拓展擾動、升規升階延后、業績兌現滯后、材料漲價影響等方面。但我們強調AI PCB行業底層的增長邏輯并未改變且在不斷強化,我們對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點,且后續板塊存在密集潛在催化,明后年的增量能見度在持續提升;同時業績及估值視角來看,龍頭廠商的業績預期整體仍在逐步獲得兌現,估值水平則存在進一步上修空間,當前時點我們堅定看好PCB板塊后續的上行動能。