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4月7日，PCB概念反復活躍，截至發稿，成分股同宇新材（301630.SZ）20CM漲停，宏昌電子（603002.SH）、圣泉集團（605589.SH）等漲停，中英科技（300936.SZ）、銅冠銅箔（301217.SZ）、諾德股份（600110.SH）、民爆光電（301362.SZ）、強力新材（300429.SZ）、金安國紀（002636.SZ）等跟漲。

消息面上，4月3日，CCL龍頭建滔積層板發函，板料及pp半固化片價格統一上調10%，主因是上游樹脂、電子玻纖布等核心原材料“價格暴漲且供應緊張”。另外，天風證券研報稱，英偉達全新架構發布帶動PCB用量增長2-3倍、價值量提升4-5倍，LPU、CPU機柜全面升級至M9級別材料，高多層背板對低介電、低膨脹特種電子布需求爆發。

除此之外，機構指出，隨著LPU/LPX機柜在2026年底至2027年進入量產高峰期，對高階PCB的需求將呈現井噴態勢。將進一步加劇高階HDI和高層數PCB的供不應求，推動整個PCB產業鏈進入新一輪的擴產和升級周期。

中信證券研報稱，2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力/人工智能整體beta偏弱外，我們認為市場擔憂主要集中在應用拓展擾動、升規升階延后、業績兌現滯后、材料漲價影響等方面。但我們強調AI PCB行業底層的增長邏輯并未改變且在不斷強化，我們對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點，且后續板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見度在持續提升；同時業績及估值視角來看，龍頭廠商的業績預期整體仍在逐步獲得兌現，估值水平則存在進一步上修空間，當前時點我們堅定看好PCB板塊后續的上行動能。

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