您現在的位置: 首頁 >
(資料圖片)
財聯社2月26日電,韓國成均館大學機械工程學院科學家開發出一種利用熱量精確調控半導體內部結構的新技術,可顯著提升下一代人工智能(AI)核心硬件的性能,有望讓復雜的AI計算在更低功耗下實現更快速處理。相關成果發表于美國化學會(ACS)旗下《納米》雜志。
關鍵詞: 納米 韓國 溫控 半導體 ai核心 硬件性能
推薦閱讀
最新資訊